Фотографии после травления металлизации. Похоже стравились оба слоя, если я не ошибаюсь. Неужели это был металл+металл, а не металл+поликремний?
Из-за сложностей со сшивкой (3 раза переснимал - ни разу не удалось сшить, слишком все монотонно и похоже) - разрешение вдвое меньше предыдущих фото.
http://s.zeptobars.ru/kr580vm80a-Si.jpg
http://s.zeptobars.ru/kr580vm80a-Si-HD.jpg
Чтобы не искать - фотографии до травления: http://zx.pk.ru/showthread.php?t=233...ostmenu_711678
Пост сдал.
Ура, это как раз та самая недостающая для надежного распознавания схемы часть.
ИМХО, это был металл + поликремний (мне кажется что там видно самосовмещенные затворы), все стравилось.
Последний раз редактировалось Vslav; 20.05.2014 в 21:06.
Проблема в том, что поликремний травится в buffered oxide etch не должен. Травится только алюминий и стекло.Сообщение от Vslav
Поликремниевые дорожки могло поотрывать пузырьками газа, когда под ними травилось стекло - но тогда местами бы они все-же остались.
Так что пока мистика.
Выглядит оно очень и очень похоже на ангстремовский н-МОП серии 1801, а в том техпроцессе точно поликремний.
Угу, есть непонятка, но все равно вышло очень удачно.
А почему контактные площадки "поликремниевые", а не металлизированные? Такое возможно? Как к ним подключаться?
На самом деле они металлические, но метал стравился, т.к. он не был защищен стеклом и потому так выглядит.
На kr580vm80a-3-HD.jpg видно что в уголках некоторых площадок еще остался металл.
Да, посмотрел внимательно в большом разрешении, теперь вижу.
Если надо обвести слои, то готов пост принятьМогу выделить диффузию, сигналы и питание в металлизации, начать поликремний. Делать буду вручную, если кто-то может сделать проще или сразу рисовать схему с фотографий - отпишитесь, чтобы двойную работу не делать.
Для примера регистр инструкции Z80. Синий - "минус" питания в металлизации; красный - "плюс"; зелёный - сигналы (есть ещё оранжевый, но это уже при рисовании схемы отмечал), голубой - диффузия; фиолетовый - поликремний.
В SprintLayout нарисуете?Если надо обвести слои, то готов пост принять
Проект я создал, за вечер (21.00-24.00) накидал примерно так:
Но сейчас я занят достаточно плотно на работе, пока нет времени заниматься реверсом. Трудозатраты на ручную векторизацию оцениваю примерно в 100 часов, и часов 200-300 на получение вменяемой потранзисторной электрической схемы, нарисованной в PCAD.
Т.е. самый верхний слой - есть слой стекла с маской под пады?
Если так, а для чего он нужен? Микруха ведь всё-равно в корпусе. Или корпус не совсем герметичен и SO2 сверху выполняет роль защитной маски?
CPGroup COMPEX
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
Ответить с цитированием